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積層造形された熱交換器
コンパクトな設計に高度な熱管理機能を搭載
制御された多孔性と複雑な内部形状により、熱伝達の向上、軽量化、および要求の厳しい用途における流量性能の最適化を実現します。
主な機能
- 複雑な形状
- モノリシック構造
- サイズと重量の削減
- 表面積の増加
- ラピッドプロトタイピング
- カスタムデザイン
アプリケーション＋製品ソリューション
ペイロードおよび電子機器の冷却
小型宇宙船環境で動作する、ミッション遂行に不可欠な電子機器、センサー、通信システム、ペイロードからの熱を管理する。
推奨されるソリューション
- コールドプレート
- 熱交換器
- ヒートシンク
主なメリット
小型・軽量・低消費電力で、より高い熱伝達性能を実現。
AIペイロードの熱管理
高密度処理環境向けに設計された高度な熱対策ソリューションにより、次世代のオンボードコンピューティングおよびAI対応システムをサポートします。
推奨されるソリューション
- コールドプレート
- 熱交換器
- ヒートシンク
- 相変化材料
主なメリット
熱負荷の増加下でも、性能と信頼性を維持する。
極低温システム
精密な温度制御を必要とする極低温貯蔵、輸送、およびミッションシステム向けに、効率的な熱管理を実現します。
推奨されるソリューション
- ループヒートパイプ
- 熱交換器
- ウィックス
主なメリット
極端な温度条件下でも信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。
電気推進システム
軽量かつ高性能な熱管理ソリューションにより、電気推進システムの熱制御性能を向上させる。
推奨されるソリューション
- 熱交換器
- ラジエーター
- 相変化材料
主なメリット
推進効率を最適化すると同時に、システム質量を削減する。
製品仕様
| 機能 | |
| 製法 | 制御多孔性積層造形（CPAM） |
| 構築 | 一体型ソリッド構造と多孔質構造を融合させたモノリシック設計 |
| デザインアプローチ | ミッション要件に合わせてカスタム設計 |
| 多孔性制御 | 熱性能要件に基づいた調整可能な多孔性 |
| 流路 | カスタム内部形状と流体チャネル |
| 製造能力 | 試作品から量産まで |
| 遺産 | 飛行実績のある多孔質熱管理技術に基づいて構築されています |
| 用途 | 電子機器冷却、ヒートスプレッダ、ループヒートパイプ、熱制御システム |
主なエンジニアリング上の利点
熱伝達性能の向上
多孔質構造は、従来の設計と比較して表面積を増加させ、熱伝達効率を向上させます。
サイズ、重量、消費電力（SWaP）の削減
スペースに制約のあるシステム向けに、質量とパッケージサイズを最小限に抑えながら、より高い熱性能を実現します。
一体型モノリシック設計
固体部分と多孔質部分の両方を含む部品を単一のプリントで作成することで、組み立ての複雑さを軽減し、潜在的な漏洩経路を低減します。
積層造形による設計の自由度
CPAM技術を用いることで、複雑な内部チャネル、格子構造、および最適化された熱形状を実現できる。
飛行実績のある多孔質材料の伝統
モット社は、航空宇宙用熱管理システム向けに多孔質チタンおよびニッケル製の芯構造を長年にわたり供給してきた実績を基盤としています。
カスタム設計ソリューション
各熱交換器は、任務固有の熱、圧力、およびパッケージング要件を満たすように最適化できます。
なぜエンジニアなのか モットを選ぶ
数十年にわたる熱管理の経験
モット社の熱管理に関する専門知識は、積層造形にとどまりません。当社の多孔質チタンおよびニッケル製ウィック構造は、数十年にわたり航空宇宙分野の熱制御システムを支えており、次世代熱交換器設計のための確かな基盤を提供しています。
先進的な製造技術と航空業界の伝統の融合
モット社は、実績のある多孔質材料技術と制御多孔性積層造形（CPAM）を組み合わせることで、今日の最も困難な熱伝達問題に対応できる、カスタマイズされた熱ソリューションを提供します。
設計 機能
- 制御された多孔構造
- 多孔質領域と固体領域が一体化している
- カスタム内部フローパス
- 複雑な熱管理形状
- 軽量格子構造
- モノリシック構造
- 積層造形による迅速なプロトタイピング
- 量産準備済みの航空宇宙部品
アメリカ製
コネチカット州ファーミントンにあるモット社のAS9100認証取得施設で製造され、ミッションクリティカルな航空宇宙および防衛用途を支えています。
熱管理ソリューションが必要ですか？
宇宙船の電子機器、高度なペイロード、衛星プラットフォーム、その他のミッションクリティカルな航空宇宙用途向けの冷却システムを設計する場合でも、Mottのエンジニアリングチームは、お客様の性能要件に最適化された熱交換器の開発を支援できます。
