紧凑型设计中的先进散热管理
采用可控孔隙率和复杂的内部几何结构设计,以提高传热效率、减轻重量,并优化苛刻应用中的流动性能。
关键能力
管理在紧凑型航天器环境中运行的关键任务电子设备、传感器、通信系统和有效载荷产生的热量。
尺寸、重量和功耗降低,但传热性能更高。
采用专为高密度处理环境设计的先进散热解决方案,为下一代车载计算和人工智能系统提供支持。
在不断增加的热负荷下保持性能和可靠性。
为需要精确温度控制的低温存储、运输和任务系统实现高效的热管理。
在极端温度条件下性能可靠。
通过轻量化、高性能的热管理解决方案,改善电推进架构的热控制。
在提高推进效率的同时,降低系统质量。
与传统设计相比,多孔结构能够增加表面积并提高传热效率。
在空间受限的系统中,实现更高的散热性能,同时最大限度地减少质量和封装尺寸。
在一次打印中创建同时具有实心和多孔区域的组件,从而降低装配复杂性和潜在的泄漏路径。
利用 CPAM 技术可以实现复杂的内部通道、晶格结构和优化的热几何形状。
莫特公司在为航空航天热管理系统提供多孔钛和镍芯结构方面拥有悠久的历史。
每个热交换器都可以进行优化,以满足特定任务的热力、压力和封装要求。
莫特的热管理专长远不止于增材制造。我们生产的多孔钛镍芯结构已为航空航天热控系统提供数十年的支持,为下一代热交换器设计奠定了坚实的基础。
通过将成熟的多孔材料技术与可控孔隙率增材制造 (CPAM) 相结合,Mott 提供定制的热解决方案,能够解决当今最具挑战性的传热问题。
在 Mott 公司位于康涅狄格州法明顿的 AS9100 认证工厂生产,为关键任务型航空航天和国防应用提供支持。
无论您是为航天器电子设备、先进有效载荷、卫星平台还是其他关键任务航空航天应用设计冷却系统,Mott 的工程团队都能帮助您开发出针对您的性能要求而优化的热交换器。
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