增材制造的热交换器

紧凑型设计中的先进散热管理

采用可控孔隙率和复杂的内部几何结构设计,以提高传热效率、减轻重量,并优化苛刻应用中的流动性能。

关键能力

  • 复杂几何
  • 整体式结构
  • 减小尺寸和重量
  • 增加表面积
  • 快速原型
  • 定制设计

应用 + 产品解决方案

有效载荷和电子设备冷却

管理在紧凑型航天器环境中运行的关键任务电子设备、传感器、通信系统和有效载荷产生的热量。

推荐的解决方案
  • 冷板
  • 换热器
  • 散热片
主要优势

尺寸、重量和功耗降低,但传热性能更高。

人工智能有效载荷热管理

采用专为高密度处理环境设计的先进散热解决方案,为下一代车载计算和人工智能系统提供支持。

推荐的解决方案
  • 冷板
  • 换热器
  • 散热片
  • 相变材料
主要优势

在不断增加的热负荷下保持性能和可靠性。

低温系统

为需要精确温度控制的低温存储、运输和任务系统实现高效的热管理。

推荐的解决方案
  • 环路热管
  • 换热器
  • 威克斯
主要优势

在极端温度条件下性能可靠。

电力推进系统

通过轻量化、高性能的热管理解决方案,改善电推进架构的热控制。

推荐的解决方案
  • 换热器
  • 散热器
  • 相变材料
主要优势

在提高推进效率的同时,降低系统质量。

产品规格

参数 能力
制造方法 可控孔隙率增材制造(CPAM)
建筑业 具有集成实心和多孔结构的整体式设计
设计方法 根据任务需求定制设计
孔隙度控制 基于热性能要求的可调孔隙率
流路 定制内部几何形状和流体通道
制造能力 从原型到量产
文化遗产 基于经飞行验证的多孔热管理技术
应用 电子冷却、散热器、回路热管、热控制系统

主要工程优势

增强的传热性能

与传统设计相比,多孔结构能够增加表面积并提高传热效率。

减小尺寸、重量和功耗 (SWaP)

在空间受限的系统中,实现更高的散热性能,同时最大限度地减少质量和封装尺寸。

集成式整体设计

在一次打印中创建同时具有实心和多孔区域的组件,从而降低装配复杂性和潜在的泄漏路径。

增材制造带来的设计自由

利用 CPAM 技术可以实现复杂的内部通道、晶格结构和优化的热几何形状。

经飞行验证的多孔材料传承

莫特公司在为航空航天热管理系统提供多孔钛和镍芯结构方面拥有悠久的历史。

定制化的标识解决方案

每个热交换器都可以进行优化,以满足特定任务的热力、压力和封装要求。

为什么选择工程师 选择 MOT

数十年的热管理经验

莫特的热管理专长远不止于增材制造。我们生产的多孔钛镍芯结构已为航空航天热控系统提供数十年的支持,为下一代热交换器设计奠定了坚实的基础。

先进制造与飞行传统

通过将成熟的多孔材料技术与可控孔隙率增材制造 (CPAM) 相结合,Mott 提供定制的热解决方案,能够解决当今最具挑战性的传热问题。

工艺设计 能力

  • 可控孔隙率结构
  • 多孔和固体区域的集成
  • 自定义内部流程路径
  • 复杂的热管理几何结构
  • 轻质晶格结构
  • 整体式结构
  • 通过增材制造实现快速原型制作
  • 可直接投入生产的航空航天部件

“美国制造”

在 Mott 公司位于康涅狄格州法明顿的 AS9100 认证工厂生产,为关键任务型航空航天和国防应用提供支持。

需要散热管理解决方案?

无论您是为航天器电子设备、先进有效载荷、卫星平台还是其他关键任务航空航天应用设计冷却系统,Mott 的工程团队都能帮助您开发出针对您的性能要求而优化的热交换器。

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